AMD 专利探索“智能开关”方案, 解决多芯粒 GPU 延迟较高问题

IT之家7月12日消息，科技媒体WccFtech昨日（7月11日）发布博文，报道称基于最新获批的专利，AMD公司已探索“智能开关”优化数据处理，从而解决多芯粒GPU的延迟问题。

有消息称在消费级GPU领域，AMD制定了雄心勃勃的计划，预计将采用多芯粒模块（Multi-ChipletModule，简称MCM）设计。

IT之家援引博文介绍，在多芯粒设计方面，AMD有着丰富的经验，例如在InstinctMI200AI加速器系列中，采用了单片封装内堆叠GPC（图形处理核心）、HBM和I/O等多个芯粒设计。

多芯粒设计应用于游戏GPU方面，最主要的挑战是，由于帧画面对远距离数据传输非常敏感，因此延迟较高。

在最新专利中，AMD介绍了一种“数据链路电路与智能开关”，这种开关可以优化计算芯粒与内存控制器之间的通信。

这实际上是AMD的InfinityFabric的缩小版，因为AMD不太可能在消费级GPU中使用HBM内存芯粒，这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。

解决了数据访问问题后，专利建议使用带有L1和L2缓存的GCD（图形计算核心），这与AI加速器的情况类似。此外，通过开关可以访问一个共享的L3（或堆叠的SRAM），这将连接所有GCD，减少对全局内存的需求，并作为芯粒间的共享暂存区。